製品
0201 SMDディスプレイ取付機
1.0201の超小型チップから10mmの大型部品まで、広い範囲で対応できる高速一体型実装ヘッドを採用 2.新しいヘッドフライト認識カメラ:認識性能を向上させ、高速で立ち往生している対応するコンポーネントのサイズを10 * 10mmに拡大します 3.各吸引ノズルは、機器の安定性と製品の信頼性を向上させるための独立した検出機能を備えています
機能
0201 SMDディスプレイ取付機
Cハラクテリスティック
1.0201の超小型チップから10mmの大型部品まで、広い範囲で対応できる高速一体型実装ヘッドを採用
2.新しいヘッドフライト認識カメラ:認識性能を向上させ、高速で立ち往生している対応するコンポーネントのサイズを10 * 10mmに拡大します
3.各吸引ノズルは、機器の安定性と製品の信頼性を向上させるための独立した検出機能を備えています
ハイエンド磁気浮上技術サーボシステムとユニバーサルマウントヘッド技術を採用した 4.By により、従来機と比較して実装容量を25%向上させ、同社の最適条件で90000cphの実装速度を実現
5.10mm未満のサイズの部品に対して高速かつ高精度の識別を行うことができます。
6.Markカメラ認識:高精度マークカメラ認識システムは、あらゆる形状マークやレンズ(青色光スキャン)に適用可能な3色照明認識方法を採用し、幅広い用途があります
技術的パラメータ
1. プリント基板 |
最大PCBサイズに適しています500 * 450ミリメートル,ミニサイズは50 * 50ミリメートルです シリンダークランプを使用したPCB、クランプ用に調整可能なトラック幅 レール1は固定されていますが、もう1つは柔軟です 基板の厚さは0.5〜4.5ミリメートル |
2. カメラ |
No.ofカメラは4セットデジタルカメラ、ヘッドフライトビジョン認識コンポーネント、ビジョンアライメント、マーク補正です |
3. 精度 |
繰り返し精度は±0.02mmで、0201-40 * 40 ICをサポート |
4.部品範囲 |
ミニ0201-40 * 40ミリメートルパッケージとICは、BGA、CSPなどに適用されます。 最大取り付け高さは20mmです |
5.取り付け速度 |
光速は90000 CPHで20個の取り付けヘッド |

その他の機械
マウンターだけでなく、印刷機、ローディングマシン、ドッキングステーション、リフローはんだ付け、移植機、リフローはんだ付けなども提供しています

FAQ
Q:納期はいつですか?
30日のデポジット後に商品をお届けします。
Q:電気制御は独自に開発されていますか?
はい、電気制御は自分で行われ、排他的な特許技術を持っています。
Q:メーカーですか、商社ですか?
生産者。私達に私達の自身の工業団地がある
Q: トレーニングはいかがですか?
A:私達のプロダクトを購入した後、私達の工場で勉強するためにあなたのエンジニアを送ることができます、または私達はあなたのためにあなたのスタッフを訓練するためにあなたの工場に私達のエンジニアを送ることができます。
Q:製品認証証明書はありますか?
A:当社の製品はCCC、CE、SRIA認証を取得しています。
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