溶融はんだペーストのリフロー炉

リフローオーブン溶融はんだペーストの

リフロー炉の特徴

リフロー オーブン技術は、電子機器製造の分野では珍しいものではありません。 私たちのコンピューターで使用されるさまざまな基板やカードのコンポーネントは、このプロセスによって回路基板に溶接されます。 この装置の内部には加熱回路があり、空気または窒素を十分に高温に加熱し、部品が貼り付けられた回路基板に吹き付けることで、部品の両面のはんだを溶かしてマザーボードに接着させます。 このプロセスの利点は、温度を制御しやすく、溶接プロセスで酸化を回避でき、製造コストを制御しやすいことです。

リフローはんだ付けの開発経緯

製品の伝熱効率と溶接信頼性の継続的な改善により、リフロー溶接は大きく 5 つの開発段階に分けることができます。

フォールド初代

ホットプレート伝導リフローはんだ付け装置: 熱伝達効率が最も遅く、5-30 w/m2k (異なる材料の加熱効率は異なります)、シャドー効果があります。

第二世代を折る

赤外線熱放射リフローはんだ付け装置: 熱伝達効率が遅く、5-30 w/m2k (さまざまな材料の赤外線放射効率が異なります)、影の効果があり、コンポーネントの色が大きな影響を与えます熱吸収。

第三世代を折る

熱風リフローはんだ付け装置: 高い熱伝達効率、10-50 w/m2k、影の影響なし、色は熱吸収に影響しません。

よくある質問

Q：納期は？

30日間のデポジット後に商品をお届けします。

Q:電気制御は独自開発ですか？

はい、電気制御は自社で行っており、独占的な特許技術を持っています。

Q: あなたはメーカーですか、それとも商社ですか?

メーカー。 私たちは独自の工業団地を持っています

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