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8つの温度ゾーンを備えたSMTリフローオーブン

8つの温度ゾーンを備えたSMTリフローオーブンSMTマシン生産ラインローダー-ステンシルプリンターマシン-ピックアンドプレースマシン-オーブンマシン自動および半自動ライン自動ラインと半自動ラインの大きな違いは、ステンシルプリンターマシン、自動ステンシルプリンター...

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機能

8つの温度ゾーンを備えたSMTリフローオーブン

SMT マシンの生産ライン

ローダー - ステンシル印刷機 - ピックアンドプレース機 - オーブン機

自動および半自動ライン

自動ラインと半自動ラインの大きな違いは、ステンシルプリンターマシンです。自動ステンシルプリンターマシンはボードを自動的に送り、労力を節約します。ただし、自動ライン、半自動ラインを問わず、同じリフロー炉はんだ付け機を使用しています。

応用

電子製品のPCBボードの継続的な小型化により、チップ部品が登場し、従来のはんだ付け方法ではもはやニーズを満たすことができなくなりました。当初、ハイブリッド集積回路基板の組み立てにはリフローはんだプロセスのみが使用され、組み立ておよびはんだ付けされる部品のほとんどは、チップコンデンサ、チップインダクタ、実装トランジスタ、およびダイオードでした。 SMT全体の技術がますます完成度を高め、さまざまなチップ部品（SMC）やマウントデバイス（SMD）が登場するのに伴い、実装技術の一部としてのリフローはんだプロセス技術や装置も進化しています。それに応じて開発され、そのアプリケーションはますます広範になっています。電子製品のほぼすべての分野に適用されています。

機械のパラメータ

ET-R8
デジタルスプライト	プロのブランド: CPU: インテルデュアルコア 2.80GH2 マザーボード: Intel チップセットメモリ：2GB ハードディスク：500GB
制御モード	産業用コンピューターとシーメンス PLC 制御、安定性と信頼性。
加熱温度帯数	上記の 6 つの小サイクル加熱エリア、次の 6 つの赤外線加熱エリア。
加熱モード	熱風暖房
加熱ゾーンの長さ	2800MM
伝動ベルト幅	350MM
基板サイズ	50-350 ミリ
PCB 制限の高さ	25ミリ
送信方向	L - R (R, L) はオプションです
送信モード	メッシュベルト
搬送ベルト高さ	900±20ミリ
PCB搬送速度	0-1.8m/分
温調精度	±1-2度（静止状態）
温度調節範囲	室温～300度まで設定可能
はんだの種類	鉛フリーはんだ/有鉛はんだ
温度制御モード	PID＋SSR
電源	3Φ、380V、50HZ
初期電力	35KW
動作電力	8KW
加熱時間	約20分
寸法	L4100mm×710mm×1500mm
正味重量	800キロ
ボディカラー	コンピューター全体はコンピューターホワイトを使用し、両端はアースグレーを使用します。