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LEDの8ゾーン全自動SMTリフローオーブン

LED の 8 ゾーン全自動 SMT リフローオーブンはじめに SMT は表面実装技術 (Surface Mount Technology の略) であり、現在、電子機器アセンブリ業界で最も人気のある技術とプロセスです。 SMTには、表面実装技術、表面実装機器、表面実装技術が含まれます...

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機能

LEDの8ゾーン全自動SMTリフローオーブン

序章

SMT は表面実装技術 (Surface Mount Technology の略) であり、現在、電子機器アセンブリ業界で最も人気のある技術およびプロセスです。

SMT には、表面実装技術、表面実装機器、表面実装コンポーネント、および SMT 管理が含まれます。特徴：電子製品の高い組立密度、小型、軽量。パッチコンポーネントのサイズと重量は、従来のプラグインコンポーネントの約 1/10 にすぎません。 SMT が一般的に使用されるようになると、電子製品の体積は 40% ～ 60% 減少し、重量は 60% 減少します。パーセント～80パーセント。高い信頼性と強力な防振能力。はんだ接合不良率が低い。高周波特性は良好です。電磁干渉および無線周波数干渉の低減。自動化が容易で、生産性が向上します。コストを 30 ～ 50% 削減します。材料、エネルギー、設備、人員、時間などを節約します。

自動SMTライン全体には、自動プリンター、コンベア、ピックアンドプレースマシン、リフローオーブンが含まれます

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では、リフロー炉とは？

電子製品のプリント基板は小型化の要求からチップ部品が登場し、従来のはんだ付け方法では対応できませんでした。当初、ハイブリッド集積回路基板の組み立てにはリフローはんだプロセスのみが使用されていました。組み立ててはんだ付けする部品のほとんどは、チップコンデンサ、チップインダクタ、実装トランジスタ、およびダイオードでした。 SMT 技術の発展に伴い、さまざまな SMC および SMD が実装技術の一部として登場しました。それに伴い、リフロー工程の技術や設備も進化。すでにほぼすべての電子製品に適用されています。

リフローはんだ付けゾーンの役割

加熱ゾーンは、リフローはんだ付け機のはんだ付けの最初の段階にあります。プリント基板を予熱・加熱し、はんだペーストを活性化させ、溶剤の一部を揮発させ、プリント基板や部品の水分を蒸発させてプリント基板を除去します。ストレス。

パラメータ

機械モデル	エトル-R8
暖房システム	加熱ゾーン数	上8熱風暖房、下8熱風暖房
	加熱ゾーンの長さ	3000mm
	加熱方法	熱風
配信システム	PCB最大幅	450mm（メッシュ）
	搬送方向	左から右または右から左
	コンベアベルト高さ	メッシュベルト 880±20mm
	配送方法	メッシュベルト
	コンベア速度	0-2000mm/分
制御システム	電源	5線3相380V 50/60Hz
	起動力	28キロワット
	通常の作業力	7キロワット
	加熱時間	約15分
	温度調節範囲	室温-350度
	温度制御方法	PID制御＋SSR駆動
	温調精度	±1度
	異常警報	温度異常警報
全機械システム	寸法 (長さ幅高さ)	5000×1000×1500mm
全機械システム	機械重量	1200kg