新しい名誉シリーズマウンタ最小0201〜10 * 10mmコンポーネント

新機能名誉シリーズマウンタ最小0201~10 * 10ミリメートルコンポーネント

機械の主な機能

·高速マルチモジュラーヘッドを採用し、超小型チップ0201〜10 * 10mm大型チップに適用し、コンポーネント範囲を広げます。

·真空センシング装置:独立した検出機能を備えた各配置ヘッドは、機器の安定性と製品の信頼性を向上させます。

·超高速機能:ハイエンド磁気リニアモータ、サーボシステム、多機能モジュラーヘッドを採用し、容量は従来の機械と比較して25%増加し、最適な速度は120000 CPHに達します。

·真新しい自己開発の高精度配置ヘッド。

·高精度マーク認識カメラと固定フライトビジョンカメラを組み合わせて、配置精度を確保します。

·ドッキングカート:両面ドッキングカートスロット32 PCS、テープリールパッケージ:64 PCS(シングルドッキングカートスロット16 PCS、テープリールパッケージ:32 PCS)

·スマートダブルヘッドテープフィーダ:YTシリーズダブルヘッドインテリジェント電動テープリールフィーダをサポートし、コンポーネントの給電位置を光学的に補正することにより、安定した正確で高速な給餌を実現できます。

マシンのメインパラメータ

SMTラインソリューション

半自動ステンシルプリンタマシン、コンベア、ピックアンドプレースマシン、リフローオーブンなど、セミプロダクション全体にいくつかのデバイスを必要とするセミオートマチックライン全体

ブローは各マシンの機能です。

1.半自動ステンシルプリンタは、部品の溶接を準備するために、はんだペーストを漏らしたり、PCBのはんだパッドに接着剤をパッチを当てたりすることを目的としています。

2.ピックアンドプレースマシンは、PCBボードの指定された位置にライトビーズまたは他の表面実装コンポーネントを取り付けることです；

3.リフローオーブンは、はんだペーストを溶融して、コンポーネントとPCBボードを固定して接着することです。

4.コンベアは、SMT生産ライン間の接続、バッファリング、テスト、PCBボードまたは電子部品の手動プラグインのテストに使用されます。

パッケージ

私たちのパッケージステップは、吹くことに従うことです:

水上、陸上、航空輸送を含む当社の輸送モード。あなたはあなたの要件に応じて最も適切な方法を選ぶことができます。

サービス

メンテナンス期間 1年

1年間の保証、保証期間中、修理と交換が必要な部品は無料です

ソフトウェアおよびハードウェアの寿命保守

無料アップグレードソフトウェア、ソフトウェアはリーチであり、ETONによって開発されたので、私たちは生涯無料のアップグレードアップデートをサポートしています

定期的に顧客を訪問し、情報収集

定期的にクライアントを訪問してください。私たちは毎年異なる都市で異なる展示会に出席し、同時に地元のクライアントを訪問し、私たちのサービスをサポートし、時間内に顧客の提案に関するフィードバックを収集します

技術・設備に関する最新情報の提供

私達は私達の顧客に専門の技術の提案を与える。そして、更新されたニュースをクライアントと共有します

オンサイトサービス

我々は、ムンバイとニューデリーとしてインドにいくつかの公式サイトを持っている、また、エジプトのサイトを持っています。当社のエンジニアとタイムリーにサービスを提供できるトルコ。

あなたのニーズに応じて。専任のシニアエンジニアがあなたの工場に来て、無料でインストールし、機械の操作方法を訓練します。

FAQ

Q:品質保証はありますか?

A:私たちは品質第一、クライアント指向、継続的な改善に固執します!

Q:あなたの利点は何ですか?

A:当社は5つのレベルの管理方針に固執します:誠実なビジネス、R&D、製造意図、思いやりのあるサービス、顧客の信頼に焦点を当てています。

Q:私の注文が非常に緊急である場合、どのくらいの期間続行できますか?

A:私たちは彼らの緊急の需要で多くのクライアントを支援してきました。ご注文が緊急の場合は、当社のスペシャリストにご連絡いただければ、特別なサポートの適用をお手伝いします。

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