ハイベイライト付きSMTマウンタ

ハイベイライト付きSMTマウンタ

製品説明

1. この SMT ピック アンド プレース マシンには、1 つの制御システムを共有する 2 つの産業用コンピューターがあります。 これは、同じ製品を2つ同時に生産できることを意味し、理想的な条件下での生産能力は80000CPHに達する可能性があります

2. ドッキングカートとICトレイフィーダーの相互接続に対応した供給システムと、ダブルヘッドインテリジェントフィーダーにより、同時に搬送できる材料の種類が豊富です。

パラメータ

パッドリフトの一般的な原因と解決策を共有する

パッドリフトには多くの理由があります。 パッドの位置がコンポーネントの下にあるため、修理技術者には盲点が見えます。 作業中、はんだ接合部が見えないため、コンポーネントを動かそうとしてパッドを持ち上げる可能性があります。 または、加熱温度が高すぎる、過熱などで起こります。

解決：

ステップ 1: 修復する領域をクリーンアップし、清潔に保ちます。

ステップ 2: 故障した部品を取り外し、故障したパッドと小さな接続部分を取り外します。

ステップ 3: ナイフを使用して、SMT パッチ処理の残留物、汚れ、焦げた材料などをこすり落とします。

ステップ 4: パッチ処理接続ラインのソルダー マスクとコーティングを削り取り、その領域をクリーンアップします。

ステップ 5: 基板に少量のフラックスを加えて錫メッキします。 新しい BGA パッドをクリーニングして元のビアに配線します。 元のビア ホールからはんだマスクを取り外します。 新しいパッド領域を滑らかに保ち、必要に応じてボードの表面をわずかに研磨します。

ステップ6：新しいパッドをカットしてトリム.

ステップ 7: 新しいパッド形状の適切なボンディング チップを選択し、安定性を確保するために PCB を配置し、SMT 処理と位置決め後に位置決めテープを取り外します。

ステップ 8: 少量の液体フラックスを浸して、新しいパッドの接続ラインを PCB 表面ラインにはんだ付けします。 リフロー防止のため、テープを貼ることができます。

ステップ 9: 混合樹脂をケーブルの接続部に塗布します。

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