製品

SMT実装機はチューブとストリップを生産します
理想的な条件下では、生産能力は45000CPHであり、同レベルの製品の中で生産能力の優位性は明らかです
12 ノズル、28 フィーダー、より多くの材料を移送可能
機能
SMT実装機はチューブとストリップを生産します
製品説明
HT-E8S-1200 SMT ピック アンド プレース マシン:
シングルモジュールの磁気浮上多機能モデルで、1つのモジュールに12個の吸引ノズルと28個のフィーダーがあり、さまざまな材料を移送できます。
精度の点でより正確なリニアモーター制御を採用
強力な機能: シングル モード グループ磁気リニア モーター多機能高速マウンター
A.適用製品の範囲:電球、IC、ドライバー、電源、回路基板、レンズ、DOB電球、リニア電球など。ランプチューブやランプバンドなどのリニアLED製品にも適用可能
B.適用部品の範囲:0402、ランプビーズ、抵抗器、コンデンサ、ICなど
パラメータ
コンポーネントスペース | 0.2mm |
フィーダーステーション数 | 28個 |
ノズル数 | 12個 |
力 | 380AC 50HZ |
消費電力 | 4キロワット |
動作環境 | 23度±3度 |
コンベア伝送 | 最大長:1200mm |
伝送速度 | >1000mm/秒 |
送信方向 | 両方向(オプション) |
送信モード | 自動オンラインドライブ |
空気の供給 | 0.4-0.6mpa (4-6kgf/cm2)150N/分 |
電気制御 | ETONによる独自の研究開発 |
X、Y、Z 軸ドライブウェイ | ハイエンド磁気リニアモーターとサーボモーター |
給餌方法 | ダブルモーター付き電動フィーダー |

SMT チップ処理 PCBA ボードのクリーニングに関する注意事項
1.適時性、溶接後できるだけ早くきれいにする
PCB ボード アセンブリを組み立ててはんだ付けした後は、できるだけ早く洗浄して (フラックスの残留物が時間の経過とともに徐々に硬化し、メタル ハライドなどの腐食性物質を形成するため)、残留フラックス、はんだ、その他の汚染物質を完全に除去する必要があります。プリント基板。
2. 洗浄剤の侵入を防ぎ、焼いて乾燥させる
洗浄するときは、コンポーネントへの損傷または損傷の可能性を避けるために、完全に密閉されていないコンポーネントに有害な洗浄剤が侵入しないようにしてください。 PCB基板の部品を洗浄した後、40-50度のオーブンに入れ、20-30分間焼いて乾燥させます。洗浄部品が乾くまで素手で部品に触れないでください。
3.クリーニングはPCBボードを損傷することはありません
クリーニングは、コンポーネント、マーキング、はんだ接合部、および PCB ボードに影響を与えるべきではありません。
PCBA ボードを徹底的に洗浄することは、電子製品の寿命と信頼性に直接影響する非常に重要でデリケートな作業であり、環境の保護と人間の健康にも関係しています。 生産工程システム全体の観点から、溶接洗浄の問題を再認識し、解決する必要があります。 洗浄計画の実施は、フラックス、はんだペースト、はんだワイヤなどの溶接材料の使用と組み合わせる必要があります。 または、残留物を効果的に除去するために互いに一致するクリーニングがないため、PCBAボードのクリーニングの清潔さが顧客の要件をよりよく満たし、製品の品質を保証できます。
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