レンズライト付SMT実装機

レンズライト付SMT実装機

製品説明

HT-E8S-1200 は、多機能のシングル モジュール SMT ピック アンド プレース マシンです。

バーサタイルとは、強力で用途が広いことを意味します。

この配置機の PCB ボードのサイズは 1200*500mm で、非常に大きく、DOB 電球、LED チューブ、LED ストリップ、0.5m/1m/ 1m/1.2mが適しています。

それだけでなく、家電アプリケーション基板、抵抗器、コンデンサ、IC、特殊形状部品なども実装可能で、最小パッチサイズは0402、最大実装高さは15mmです。

製品が特に長いチューブの場合、カスタマイズもサポートできます。この装着機には成熟した技術があり、お客様のニーズを満たすことができます。

特徴

12個のノズル、28個のフィーダー、最適な生産能力は理想的な条件下で45000CPHであり、同じレベルの製品の中で速度の利点は明らかです

ノンストップリフィル機能

デュアルモーター電子フィーダー、より安定した供給とより高い精度

SMTプロセスでX線が検出できる欠陥は何ですか?

X線は、コンポーネントのはんだ付けの内部を検査できます。 X線の透過力を利用して、はんだ不足、はんだ付け不良、はんだ接合部のショートなどの異常を検出します。

ポア、スラグの混入、はんだ付け不良などの欠陥が発生すると、欠陥領域に輝点または輝線が形成されます。 視覚的には、検査画像内の領域が周囲の背景領域よりも明るいかどうかに基づいて、領域に欠陥があるかどうかを判断できます。 画像処理の観点からは、探傷画像のピクセルのグレー値に基づいて、領域が欠陥であるかどうかを判断できます。

ボイドの原因として最も可能性が高いのは、はんだペーストとコンポーネント自体です。 X線画像では、はんだ接合部にいくつかの「気泡」が見られます。

はんだ接合部の間に灰色の「ブリッジ」があれば、基本的にはんだがショートしていると判断できます。

はんだペーストの量が異常だったり、SMTがずれたりすると、部品がずれることがあります。 X線検査画像によると、ピンとパッドの影が一致しておらず、部品の配置が間違っていることがわかります。

溶接欠陥は、グレースケールとはんだ接合部のサイズによって判断できます。

PCB パッドの酸化は、はんだ付け不良につながる可能性があります。 X線検査で提示された画像は、はんだ接合部が通常よりも大幅に大きいことです。

リフロー中に不十分なはんだペーストまたは近くのビアに流れ込むはんだペースト。 X 線画像では、はんだ接合部が通常より小さくなっています。

コールドはんだ付けは、リフローはんだ付け中のはんだ付け温度と時間が不十分なために、SMT はんだペーストの不完全な融合です。 通常は簡単に見つけることはできませんが、X 線検査画像は問題を明確に示しています。

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