照明付きSMT P&Pマシン

照明付きSMT P&Pマシン

製品説明

YT202 SMT ピック アンド プレース マシンは、CSP、BGA、PLCC など、最小サイズが 0201 の複雑な IC パッケージをチップ化できます。

高速マルチモジュラーヘッドを採用し、超小型チップ0201～10mmの大型チップに対応。

固定高ピクセル フライト ビジョン カメラ: 高速フライト ビジョン カメラは、一度に複数のヘッド画像をすばやくキャプチャし、画像位置の視覚的キャリブレーション、アライメント補正、調整可能な光源の明るさを実行します。

2 ガントリー、10 スピンドル* *2 ガントリー、合計 20 スピンドル。

柔軟な PCB ハンドリング機能、ダブルレール、両方のガントリーが同じ大型 PCB を同時に実装でき、柔軟な生産を実現します。

モジュール式装着ヘッドとさまざまな生産モードによる柔軟な配線。

パラメータ

リフローはんだ付け機制御プログラムを使用する smt 業界向けの注意事項:

1. SMT リフローはんだ付けは、認可を受けたオペレータ、技術者、エンジニア、またはその他の訓練を受けた担当者のみが行う必要があります。

2. オペレーターは、各マシンの元のパラメーターを自由に変更することはできません。 生産部門のSMTワークショップの技術者は、さまざまな製品に応じていくつかのパラメーターを変更できますが、変更する前に、SMTワークショップエンジニアの同意を求め、対応する記録を作成する必要があります。

3. SMT リフローはんだ付けを開始する前に、マシンの電源と原点が正常に動作するかどうかを確認してください。

4. SMT リフローはんだ付け中は、安全カバーに手足を入れないでください。

5. SMT リフローはんだ付けの操作または調整中は、2 人以上で同じ機械を操作することはできません。

7. 製造時、SMT リフロー炉のメッシュベルトまたはレール上で PCB を搬送する場合、設定データおよびスイッチを調整することはできません。

8. SMTリフロー炉の使用温度は各温度帯に設定されています。 PCB の材質と厚さ、コンポーネントの密度、コンポーネントの仕様、はんだペーストの特性に応じて、温度を設定し、プロファイルをテストします。

9. PCB が SMT リフロー オーブンから流出する場合、オーブンに手を入れて製品を強制的に取り出すことは許可されていません。そうしないと、冷間圧接が発生し、取り付けられたコンポーネントが損傷する可能性があります。 高温のため、オペレータはボードを取り外す際に手が熱くならないように手袋を着用し、PCB がリフロー オーブンから完全に自動で取り出されたら製品を取り外す必要があります。

10. 製品を SMT リフロー炉に入れてはんだ付けする場合、製品間の最小距離は 10 cm 以上です。 エネルギーを節約するために、リフロー炉が生産していないときや緊急の必要があるときは、電源を入れないでください。

11.SMTリフローはんだ付け機は精密機器です。 機器の正常な動作と製品品質を確保するために、SMTワークショップは完全に密閉された空調ワークショップであり、良好な照明、換気、温度制御、および防塵設備（排気ファン、エアコン、掃除機など）を設置し、清潔で明るく快適な職場環境を確保します。

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