ストリップ照明付きSMT P&Pマシン

ストリップ照明付きSMT P&Pマシン

製品説明

HT-T9 SMT ピック アンド プレース マシンは用途に特化しており、フレキシブルな LED ストリップの製造に非常に適しています。

PCB ボードの長さは幅 250mm * 5m/10m/50m または 100m のフレキシブル ライト ストリップであるかどうかに関係なく、製造プロセスは簡単です。

生産能力は非常に高速です。 合計68個のノズルと68個のフィーダーがあります。 理想的な条件下では、生産能力は 250,000 CPH に達し、返品率は非常に高速です。000

パラメータ

PCB基板の反り対策

NO.1 基板応力に対する温度の影響を低減

基板応力の主な原因は温度であるため、リフロー炉の温度を下げるか、リフロー炉での基板の加熱と冷却の速度を遅くする限り、PCB の反りを大幅に減らすことができます。 ただし、はんだショートなど、他の副作用が発生する場合があります。

NO.2 高Tgシートを使う

Tg はガラス転移温度、つまり材料がガラス状態からゴム状態に変化する温度です。 材料のTg値が低いほど、リフロー炉に入ってから基板が柔らかくなり始め、柔らかいゴムの状態になるまでに時間がかかります。 それも長くなり、ボードの変形は当然深刻になります。 より高いTgシートを使用すると、応力や変形に耐える能力が向上しますが、対応する材料の価格も比較的高くなります.

NO.3 回路基板の厚さを増やす

多くの電子製品の軽量化と薄型化を実現するために、基板の厚さは 1.0mm、0.8mm、さらには 0.6mm のままです。 この厚さなら、リフロー炉を通過した後に基板が変形するのを防ぐことができますが、これは非常に困難です。 薄さと軽さの要件がない場合は、基板の厚さを 1.6 mm にすることをお勧めします。これにより、PCB 基板の反りと変形のリスクを大幅に減らすことができます。

NO.4 基板の小型化とパネル枚数の削減

ほとんどのリフロー炉はチェーンを使用して回路基板を前方に駆動するため、回路基板のサイズが大きいほど、リフロー炉内で自重によりへこんで変形します。そのため、回路基板の長辺をボード エッジとして配置するようにしてください。 . リフロー炉のチェーンにおいて、基板自体の自重による凹み変形を軽減することができます。 これも、パネルの数を減らす理由です。 つまり、炉を通過するときは、炉の方向に垂直になるように狭い側を使用してください。これにより、凹状の変形量が最も少なくなります。

NO.5 オーブントレー固定具を使用する

上記の方法が難しい場合は、最後にオーブントレイ（リフローはんだキャリア/テンプレート）を使用して、回路基板の変形を減らします。 オーブントレイ治具がPCB基板の反りを低減できる原理は、治具の材質が一般的であるためです。 アルミニウム合金または合成石は高温耐性を持つように選択されるため、リフロー炉による回路基板の高温熱膨張と冷却後の冷収縮により、トレイは回路基板を安定させる機能を果たし、待機します。回路基板の温度が低くなるまで。 Tg値が回復し硬化し始めると、元のサイズを維持できます。

単層トレイ固定具で回路基板の変形を減らすことができない場合は、カバーの層を追加して回路基板を上下のトレイで固定する必要があります。これにより、リフローによる回路基板の変形を大幅に減らすことができます。オーブン。 . しかし、このオーブントレーはかなり高価で、トレーを設置してリサイクルするために手間がかかります。

NO.6 V-Cutのサブボードの代わりにルーターを使う

V カットは基板間のパネルの構造強度を破壊しますので、V カットサブボードを使用しないか、V カットの深さを浅くしてください。

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