SMTピックアンドプレースマシンLEDチューブ付き

LEDチューブ付きSMTピックアンドプレースマシン

製品の説明

この配置機に取り付けることができる最小のコンポーネントは0201であり、認識可能なコンポーネントの最大範囲は40 * 40mmです。カスタマイズをサポートし、より大きなマシンを認識するようにすることができます。

独立した配置ヘッド真空検出機能により、漏れと自動補充を検出して機械の安定性を向上させます。

理想的な条件下での容量は40000CPHです。

パラメーター

SMTはんだペーストの組成

はんだペースト=スズ粉末(金属)+フラックス(FLUX)。

スズ粉末は、通常、高圧窒素アトマイズ法または回転円盤法によって製造され、次いで金網によってスクリーニングされる。フラックスは、バインダー(樹脂)、溶剤、活性剤、チキソトロピー性付与剤、その他の添加剤で構成され、印刷からはんだ付けまでのはんだペーストの全プロセスにおいて重要な役割を果たします。一般に、10%フラックスと90%スズ粉末(90%スズ合金粉末)の重量比は、50%フラックスペーストと50%スズ粉末の体積比である。SMTプロセスに不可欠なはんだ付け材料であり、リフローはんだ付けプロセスで広く使用されています。

各コンポーネントの動作は次のとおりです。

1.合金(錫粉):それは主に溶接の強さを反映し、電気と接合を伝導する機能を持っています。

2.フラックス:錫の崩壊を防ぐ役割を果たし、金属酸化物膜や汚れを除去することができ、高温操作中に金属表面を覆い、空気から隔離することができる錫粉末と他の添加剤の組み合わせであるため、酸化が進行しません。それは保護フィルムのように機能します。

3.溶媒:すべてのフラックスを均一な溶液に溶解し、均一な活性を有するフラックスを得る。

4.アクチベーター:溶接表面の酸化物を除去し、表面張力を低下させます。

5.チキソトロピー剤:粘度制御、印刷能力の向上、崩壊防止。

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