SMTリフローはんだ付け

特徴

リフロー炉/溶接は、SMT 実装の 3 つの主要プロセスの 1 つです。リフロー溶接は主に、はんだペーストを加熱してはんだペーストを溶かし、パッチアセンブリとPCBのはんだパッドを融合させ、次にはんだペーストのリフローを冷却してコンポーネントを冷却し、はんだパッドを硬化させることによって、回路基板の取り付けられたコンポーネントを溶接するために使用されます。

原理

A. PCB が加熱ゾーンに入ると、はんだペースト内の溶剤とガスが蒸発します。同時に、はんだペースト内のフラックスがパッド、アセンブリの端、ピンを濡らします。

B. CB が絶縁領域に入ると、PCB と部品が完全に予熱され、PCB が突然溶接高温領域に入り、PCB と部品が損傷するのを防ぎます。

C. PCB が溶接ゾーンに入ると、温度が急速に上昇し、はんだペーストが溶け、液体はんだがパッド上のはんだ接合部、コンポーネントの端部、PCB のピンを湿らせ、拡散、拡散、またはリフローさせます。

D.2b は冷却ゾーンに入り、はんだ接合部を固化します。リフロー溶接完了。

会社概要

当社の製品

よくある質問

1. このマシンにはカメラが何台ありますか?

インポートされたカメラは 2 セットあります。独自の特許取得済みテクノロジー: 飛行認識ビジョン、マーク補正。

2. 機械の運転方向は何ですか?

このマシンの送信方向は双方向です。-

3. XYZ 軸はどの駆動モードを使用しますか?

X- 軸は磁気リニア モーターで、Y- 軸と Z- 軸は非常に優れた性能と高精度を備えたサーボ モーターです。

4. インストールモードとは何ですか?

グループ化して選択、分離して配置、分離して選択、分離して配置。

5. ソフトウェアのインターフェースは英語ですか?

英語と中国語の両方のインターフェイスが利用可能です。

仕様

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